技術(shù)專欄
- 問(wèn) 嘉立創(chuàng)打孔時(shí)當(dāng)過(guò)孔密集排列時(shí),孔與孔之間焊盤(pán)的最小距離是多少mil,或者說(shuō)規(guī)則中最小化阻焊層裂口是多少mil
- 問(wèn) 我要將引腳的網(wǎng)絡(luò)名絲印出來(lái)出來(lái),有沒(méi)有什么設(shè)置項(xiàng),如果用文本一個(gè)一個(gè)去設(shè)置太費(fèi)事了,人工智能提示用{NetName}沒(méi)有作用
- 問(wèn) PCB表面可以鋪散熱銅嗎?
- 問(wèn) 刪除drl2層。
- 問(wèn) EDA軟件銅皮顏色如何更改?
- 問(wèn) 請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題,用咱們立創(chuàng)EDA畫(huà)的,3D的時(shí)候板子外面多出兩個(gè)器件
- 問(wèn) 底層忘記鋪銅
- 問(wèn) 4層板的最小孔徑
- 問(wèn) 立創(chuàng)eda能布錐形線嗎?如何操作
- 問(wèn) 暫停生產(chǎn)
關(guān)于dxf格式導(dǎo)入后處理的問(wèn)題
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