首先我們來了解下阻焊層的概念

阻焊層就SolderMask，就是印刷電路板子上要上阻焊油的部分。實際阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出基材/銅皮或導線。

PCB阻焊層開窗的理解

阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小，即不蓋油墨部分的大小，蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過小在生產(chǎn)過程中就會造成露線，在這里嘉立創(chuàng)焊盤開窗擴2mil (0.05mm)。

理解軟件規(guī)則及生產(chǎn)工藝下面來設計個性化阻焊開窗

案例文件（文件類似）做成下圖成品圖片效果。

步驟是PCB文件打開直接生成GERBER文件，運用CAM350復合層功能設計阻焊層。

一，輸出GERBER文件運用350導入。。。

導入的邊框線是節(jié)點線，我們要變成一個整體

二，運用Add-Polygon...

三，運用Tables-Composites...

四，達到復合層（負片效果）后到FILL-Export-DXF直接輸出，在導入PCB設計軟件，即可。