FPC基材對柔性線路板的性能至關重要！它直接關系到你的產(chǎn)品可靠性和使用壽命等等。

目前市場上最常用的FPC基材（也稱FCCL）是?聚酰亞胺（PI），它具有優(yōu)異的耐熱性、化學穩(wěn)定性和機械性能，能夠在高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定的絕緣性能。

但是注意啦！按加工工藝，PI又分為有膠基材和無膠基材兩種類型，它們在材料組成、性能特點以及應用場景上可是大有不同！

目前，嘉立創(chuàng)FPC全部采用的是無膠基材（透明PET材料除外）。下面小編就為大家科普一下兩者的區(qū)別，以及如何辨別FPC基材？ 

一、有膠基材和無膠基材的結(jié)構

有膠基材：主要是以PI膜/接著劑(AD)/銅箔三層結(jié)構為主，通過涂壓烘烤而成，接著劑一般為環(huán)氧樹脂或丙烯酸膠。 

無膠基材：由PI膜和銅箔組成，制作方式有兩種，一種是用PI膜與銅箔熱壓而成，這種PI需要做特殊處理，也稱為TPI，屬于商業(yè)秘密，嘉立創(chuàng)FPC基材采用的就是這種技術；還有一種是在銅箔上涂液態(tài)PI。

二、有膠基材和無膠基材的區(qū)別

無膠基材因無需膠做為接著劑，性能比有膠基材要好，目前市場上90%的產(chǎn)品都要求使用無膠基材，具體如下：

三、如何辨別有膠基材和無膠基材

盡管市場上的產(chǎn)品大多數(shù)都要求使用無膠基材，但很多商家為降低成本，以次充好，采用有膠基材冒充無膠基材，下面教大家兩個快速辨別的小技巧：

1、看厚度

常規(guī)FPC基材PI厚度為25um，超厚FPC PI厚度為50um。銅厚為12um，18um，35um，覆蓋膜厚度有27.5um和50um（白色覆蓋膜需加10um）。

銅厚+基材+覆蓋膜=成品板厚，如果實際測量的FPC厚度與計算的厚度相差較大，就說明使用的是有膠基材，如：常規(guī)FPC，雙面板，12um銅，結(jié)構如下：

從上圖計算總厚度為0.104mm，如果板厚實測為0.13mm，那就有可能是有膠基材。

2、打切片

將FPC打切片放在顯微鏡下，觀察PI與銅之間是否有AD膠，這種方法能夠更精準地判斷板子是否為有膠基材。

怎么樣？大家都學會了嗎？

如果沒學會也沒關系，為了方便大家鑒別FPC使用的是否是真正的無膠基材，嘉立創(chuàng)板材打假實驗室，為大家免費提供了打切片檢測軟板基材的服務，避免不良廠家，以次充好。