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嘉立創(chuàng) 單個過孔處兩層走線匯聚的處理方式

單個過孔處兩層走線匯聚的處理方式
更新時間:2025-04-27 17:57
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如圖,當情況預設在單層板上,走線的可靠性穩(wěn)定性毋庸置疑是 C>B>A但當預設在雙層板+單個過孔時是否還有必要按照相同的方式走線呢?我認為過孔本身就等效于一段Z軸走線,無論A/B/C三種情況,頂層走線永遠與其垂直相接,底層走線也永遠與其垂直相接;如果不考慮電子運動時的慣性,是不是只需要按A來處理即可呢;如果考慮電子運動的微觀慣性作用,又如何去量化去理解呢還是說可以從別的方面來解釋過孔換層處 仍然是 C>B>A
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官方工作人員(5***5G) 2025-04-27 17:57:14
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您好,您提的問題屬于設計類的,超出了PCB生產制程的范圍,已將您的問題轉到嘉立創(chuàng)社區(qū),您可以留意外面看論壇的設計師是否有回復,謝謝!
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